回转窑窑皮产生的原因以及存在的必然性

　　在回转窑设备生产运行中，我们知道，物料在回转窑中是有冷端向热端前进的，它进入烧成带时出现液相，液相量随温度的升高而增加。物料液相具有胶黏性能，但胶黏性会随温度升高而降低，因而在烧大火时窑皮就挂不上。当火砖表面温度不使液相处于过热状态时，物料黏性最大，火砖被压到物料下面时，两者就黏在一起，并起化学变化，以后随着温度的降低而固结，形成第一层窑皮。同样原理，以后形成第二、第三…层窑皮。随着挂窑皮时间的增长，窑皮愈黏愈厚，而随着窑皮的不断增厚，窑皮表面温度不断升高，液相黏度逐渐减小，因而黏上的物料也在减少。同时由于窑皮本身的重力和物料的摩擦及机械振动等作用，窑皮黏黏掉掉，数量几乎相等，于是就形成了一定厚度的窑皮。本篇，泰达集团回转窑科研小组详细解答回转窑窑皮的形成以及相关知识。

　　回转窑窑皮的形式主要取决于窑温和窑料中熔体的含量和黏度，但衬砖成分及砌筑方案、砖内温度梯度、窑的设备和操作情况，也对窑皮形成有很大影响，如耐火材料与窑料相互反应能力很低且耐火砖过于致密，窑皮的形成困难，维护也有困难。

　　当回转窑值时，窑料(含煤灰等)中产生熔体，在砖面上发生化学吸附和物理黏附，进而渗入砖内，，并与砖内组分相反应，这是窑皮的形成阶段。渗入物在温度<=1200℃下固化，产生机械锚固，这是窑皮的黏挂固着阶段。窑皮逐步发展，由于重量而产生的拉应力也不断增长，一旦拉应力过大，或窑运转的规律性不良，或窑体变形过大，特别是停窑时间过长，窑皮内由C2S由β型向γ型转化，窑皮就会从衬砖上掉落。

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